鎳鉑合金靶材是一種銀灰色金屬靶材,熔點(diǎn)1400-1650°C;密度18.63克/厘米3;電阻率 29.8 μΩ·cm(20°C)。
鎳鉑合金靶材 制備方法
用鎳和鉑作為原料。原料在坩堝中進(jìn)行高溫熔煉成鎳鉑合金錠;采用真空電子束將鎳鉑合金錠熔煉成高純鎳鉑合金錠;對高純鎳鉑合金錠進(jìn)行徑向熱鍛和退火處理;對高純鎳鉑合金錠進(jìn)行縱向墩粗和退火處理;對高純鎳鉑合金錠進(jìn)行熱軋,冷軋和再結(jié)晶退火處理,形成鎳鉑合金靶坯;對鎳鉑合金靶坯進(jìn)行機(jī)械加工,形成鎳鉑合金靶材。通過高溫熔煉,真空電子束熔煉,徑向熱鍛和退火處理,縱向墩粗和退火處理,熱軋冷軋和再結(jié)晶退火處理等步驟,獲得了成分均勻,純度高,晶粒細(xì)小,氧含量低的鎳鉑合金靶材。這樣的靶材利于獲得厚度均勻,顆粒少的高質(zhì)量的薄膜.
鎳鉑合金靶材應(yīng)用領(lǐng)域
鎳鉑合金靶材廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)。通過磁控濺射,鎳鉑合金靶材在硅器件表面沉積并反應(yīng)生成鎳鉑硅化物薄膜,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體接觸及互連。