2021.5.8更新
鋁銅（AlCu）合金靶材是通過真空熔化技術(shù)生產(chǎn)的，通常用于集成電路生產(chǎn)中作為互連材料。與鋁互連相比，高純度鋁銅AlCu（0.5-4％）互連具有更均勻的內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)，可以有效改善互連的電遷移和擴(kuò)散到晶片的過程。憑借5N的高純度，均勻的晶粒尺寸，較低的氧含量，終用戶可以在PVD工藝過程中獲得恒定的腐蝕速率以及高純度和均勻的薄膜涂層。
在集成電路的生產(chǎn)中，普遍存在硅擴(kuò)散到鋁互連層中的現(xiàn)象。如果將飽和濃度的硅添加到鋁中以形成鋁硅合金，則可以有效地改善該問題。因此，我們還生產(chǎn)用于IC應(yīng)用的鋁硅AlSi靶材和鋁硅銅AlSiCu靶材。
可用成分：AlCu99.5 / 0.5wt％，AlCu99 / 1wt％，AlCu98 / 2wt％，AlCu95 / 5wt％。
鑫康生產(chǎn)的高質(zhì)量鋁銅合金靶材有各種形式，純度，尺寸和價(jià)格。我們專門生產(chǎn)具有高密度和小平均粒度的高純度薄膜涂料。請(qǐng)向我們?cè)儐?/a>鋁銅合金靶材和其他未列出的沉積材料的當(dāng)前價(jià)格。
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